瑞财经 刘治颖 7月2日，礼鼎半导体科技（深圳）股份有限公司（以下简称：礼鼎科技）向港交所主板提交上市申请，中信证券为独家保荐人。
招股书显示，礼鼎科技于2019年注册成立，是一家以智能制造赋能的IC载板供应商，专注于FCBGA、FCCSP、WBCSP及模组载板的研发、制造及销售。
根据弗若斯特沙利文的资料，按2025年收入计，礼鼎科技在中国内地的IC载板制造商中排名第三，较2023年的第六名上升，并在FCBGA及FCCSP载板的中国内地制造商中各排名第三。在全球按2025年IC载板收入计前20大IC载板供应商中，公司在2023年至2025年的收入复合年增长率排名第一。
2023年-2025年，礼鼎科技收入分别为11.83亿元、20.56亿元、28.29亿元；年内亏损分别为7.53亿元、4.05亿元、3.29亿元；毛利率分别为-42.7%、-5.1%、3.5%。
2026年第一季度，礼鼎科技收入为9.24亿元，同比增长70.92%；年内利润为5011.3万元，上年同期为-1.22亿元，同比扭亏为盈；毛利率为15.9%，上年同期为-6.2%。
截至最后实际可行日期，臻鼎透过其子公司（即Monterey Park、华葵、美港、集辉及鹏鼎控股）直接及间接控制公司已发行股本的60.75%。
另外，员工持股平台持股9.81%；硕沅有限公司持股6.85%；沂瑞有限公司持股3.57%；深圳硕兴持股2.52%；深圳恺兴持股1.96%；联道鹏翔持股0.80%；中信证券投资（中信证券的全资子公司）持股0.33%；胜玮国际有限公司持股0.22%。
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